| 发明名称 | 贴片制剂 | ||
| 摘要 | 本发明的目的在于提供一种具有小面积且能够长时间粘附的贴片制剂。本发明提供了在支持物的至少一个表面上具有粘合层的贴片制剂，其中所述粘合层包含粘合剂、溶解性差的药物、第一有机液体组分、第二有机液体组分、第三有机液体组分和交联的聚乙烯吡咯烷酮，所述溶解性差的药物在所述第一有机液体组分中的溶解度不低于该溶解性差的药物在所述第二有机液体组分中的溶解度，并且该溶解性差的药物在所述第二有机液体组分中的溶解度不低于该溶解性差的药物在所述第三有机液体组分中的溶解度。 | ||
| 申请公布号 | CN101411694A | 申请公布日期 | 2009.04.22 |
| 申请号 | CN200810169058.3 | 申请日期 | 2008.10.20 |
| 申请人 | 日东电工株式会社 | 发明人 | 井之阪敬悟;田村圭;吉野修 |
| 分类号 | A61K9/70(2006.01)I | 主分类号 | A61K9/70(2006.01)I |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 段晓玲;刘 玥 |
| 主权项 | 1、在支持物的至少一个表面上具有粘合层的贴片制剂，其中所述粘合层包括粘合剂、溶解性差的药物、第一有机液体组分、第二有机液体组分、第三有机液体组分和交联的聚乙烯吡咯烷酮，所述溶解性差的药物在所述第一有机液体组分中的溶解度不低于所述溶解性差的药物在所述第二有机液体组分中的溶解度，并且所述溶解性差的药物在所述第二有机液体组分中的溶解度不低于所述溶解性差的药物在所述第三有机液体组分中的溶解度。 | ||
| 地址 | 日本大阪府茨木市下穗积1丁目1番2号 | ||