发明名称 | 半导体元件 | ||
摘要 | 一种半导体元件。半导体元件具有一有源表面,该半导体元件包括至少一最大径长小于100微米的连结构件及至少一凸块。连结构件设置于有源表面上。凸块设于连结构件上,而以连结构件电性连结有源表面。凸块包括一柱体部及一顶部,柱体部设置于连结构件上,顶部设置于柱体部的顶端。柱体部具有平行于有源表面的一第一径长及一第二径长,第一径长大于1.2倍的第二径长。柱体部在一预设温度下,不会熔化。顶部由焊料所构成,在预设温度下,会熔化。 | ||
申请公布号 | CN201226354Y | 申请公布日期 | 2009.04.22 |
申请号 | CN200720177159.6 | 申请日期 | 2006.10.16 |
申请人 | 先进封装技术私人有限公司 | 发明人 | 周辉星;王志坚 |
分类号 | H01L23/485(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/485(2006.01)I |
代理机构 | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人 | 彭久云;许向华 |
主权项 | 1. 一种半导体元件,其特征在于,具有有源表面,该半导体元件包括:多个焊垫,设置于该有源表面上;以及多个凸块,个别设于这些焊垫上,而这些凸块包括柱体部,设置于该焊垫上,以及由焊料构成的顶部,设置于该柱体部的顶端,且这些焊垫与这些凸块的连结,为偏离中心的。 | ||
地址 | 新加坡 |