发明名称 |
用于减小场效应晶体管中的接触电阻的外延硅锗 |
摘要 |
描述了一种用凹陷部外延SiGe源区和漏区来选择性地减轻n沟道晶体管的沟道应力的方法。这可提高n沟道晶体管的电子迁移率,而不影响p沟道晶体管中的应变。SiGe在形成硅化物时提供较低的电阻。 |
申请公布号 |
CN101416297A |
申请公布日期 |
2009.04.22 |
申请号 |
CN200780012220.4 |
申请日期 |
2007.03.29 |
申请人 |
英特尔公司 |
发明人 |
L·什夫伦;J·T·卡瓦利罗斯;S·M·塞亚;C·E·韦伯;J·K·布拉斯克 |
分类号 |
H01L21/8238(2006.01)I;H01L27/092(2006.01)I |
主分类号 |
H01L21/8238(2006.01)I |
代理机构 |
中国专利代理(香港)有限公司 |
代理人 |
柯广华;张志醒 |
主权项 |
1. 一种制造n沟道及p沟道晶体管的方法,包括:在硅衬底上形成凹陷部,用于n沟道及p沟道晶体管的与栅结构相邻的源区和漏区;在所述凹陷部中生长SiGe,以形成所述n沟道及p沟道晶体管的源区和漏区;以及减轻所述n沟道晶体管的沟道区中因所述SiGe的生长而导致的应变,但实质上不影响所述p沟道晶体管的沟道区中的应变。 |
地址 |
美国加利福尼亚州 |