发明名称 用于减小场效应晶体管中的接触电阻的外延硅锗
摘要 描述了一种用凹陷部外延SiGe源区和漏区来选择性地减轻n沟道晶体管的沟道应力的方法。这可提高n沟道晶体管的电子迁移率,而不影响p沟道晶体管中的应变。SiGe在形成硅化物时提供较低的电阻。
申请公布号 CN101416297A 申请公布日期 2009.04.22
申请号 CN200780012220.4 申请日期 2007.03.29
申请人 英特尔公司 发明人 L·什夫伦;J·T·卡瓦利罗斯;S·M·塞亚;C·E·韦伯;J·K·布拉斯克
分类号 H01L21/8238(2006.01)I;H01L27/092(2006.01)I 主分类号 H01L21/8238(2006.01)I
代理机构 中国专利代理(香港)有限公司 代理人 柯广华;张志醒
主权项 1. 一种制造n沟道及p沟道晶体管的方法,包括:在硅衬底上形成凹陷部,用于n沟道及p沟道晶体管的与栅结构相邻的源区和漏区;在所述凹陷部中生长SiGe,以形成所述n沟道及p沟道晶体管的源区和漏区;以及减轻所述n沟道晶体管的沟道区中因所述SiGe的生长而导致的应变,但实质上不影响所述p沟道晶体管的沟道区中的应变。
地址 美国加利福尼亚州