| 发明名称 | 多芯片模块 | ||
| 摘要 | 提供一种具有其上安装了电子元件的模块基板2、电连接到形成在模块基板2上的焊盘12的导体8、覆盖电子元件3和导体8的模压树脂6、以及连续形成在模压树脂6和从模压树脂6中暴露出来的导体8上的导电薄膜7的多芯片模块。 | ||
| 申请公布号 | CN101404277A | 申请公布日期 | 2009.04.08 |
| 申请号 | CN200810168891.6 | 申请日期 | 2008.09.27 |
| 申请人 | 夏普株式会社 | 发明人 | 樱井祥嗣 |
| 分类号 | H01L25/00(2006.01)I;H01L23/552(2006.01)I;H05K9/00(2006.01)I | 主分类号 | H01L25/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人 | 张 鑫 |
| 主权项 | 1.一种多芯片模块，包括：其上安装了电子元件的模块基板；电连接到形成在所述模块基板上的焊盘的导体；覆盖所述电子元件和所述导体的模压树脂；以及连续形成在所述模压树脂和从所述模压树脂中暴露出来的所述导体上的导电薄膜。 | ||
| 地址 | 日本大阪府 | ||