| 发明名称 | 用于装配摄像机组件的方法及摄像机组件 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种用于制造摄像机组件(10)的方法和一种摄像机组件(10)。该摄像机组件(10)包括一个物镜(42)及一个图像传感器芯片(14)，其中，该图像传感器芯片(14)与一个印刷电路板(12)电触点接通。在将一个包围该图像传感器芯片(14)的第一配合部件(28)定位并且固定在该印刷电路板(12)上之后，使该第一配合部件(28)与一个设置在摄像机组件(10)的壳体上的第二配合部件(34)在形成一个重叠区域(36)的情况下接合。在所述壳体侧的物镜(42)与所述图像传感器芯片(14)之间产生一个聚焦位置，并且接着在这些配合部件(28，34)之间在重叠区域(36)内产生材料锁合的连接。 | ||
| 申请公布号 | CN101406039A | 申请公布日期 | 2009.04.08 |
| 申请号 | CN200780010152.8 | 申请日期 | 2007.01.26 |
| 申请人 | 罗伯特·博世有限公司 | 发明人 | U·阿佩尔 |
| 分类号 | H04N5/225(2006.01)I;H01L27/146(2006.01)I | 主分类号 | H04N5/225(2006.01)I |
| 代理机构 | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人 | 曾 立 |
| 主权项 | 1.一种用于制造摄像机组件(10)的方法，该摄像机组件包括一个物镜(42)及一个图像传感器芯片(14)，其中，该图像传感器芯片(14)与一个印刷电路板(12)触点接通，该方法具有以下的方法步骤：a)将一个包围该图像传感器芯片(14)的第一配合部件(28)定位并且固定在所述印刷电路板(12)上，b)将该第一配合部件(28)与一个设置在摄像机组件(10)的壳体上的第二配合部件(34)在形成一个重叠区域(36)的情况下接合，c)在所述壳体侧的物镜(42)与所述图像传感器芯片(14)之间产生一个聚焦位置，及d)在根据方法步骤c)的聚焦位置上在重叠区域(36)内在这些配合部件(28，34)之间产生材料锁合的连接。 | ||
| 地址 | 德国斯图加特 | ||