发明名称 |
Chemisch-mechanisch planarisierende Zusammensetzungen zur Korrosionsverminderung in Halbleiterwafer |
摘要 |
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申请公布号 |
DE602004012357(T2) |
申请公布日期 |
2009.04.02 |
申请号 |
DE200460012357T |
申请日期 |
2004.07.27 |
申请人 |
ROHM AND HAAS ELECTRONIC MATERIALS CMP HOLDINGS INC. |
发明人 |
LIU, ZHENDONG |
分类号 |
B24B37/00;C09G1/00;C09G1/02;C09G1/04;C09K3/14;H01L21/304;H01L21/321 |
主分类号 |
B24B37/00 |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
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地址 |
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