| 发明名称 | 绝缘树脂层、带载体的绝缘树脂层和多层印刷布线板 | ||
| 摘要 | 本发明涉及绝缘树脂层，其能够通过热压成型工艺形成多层印刷布线板，所述绝缘树脂层包括：相互层叠的至少一层第一层和至少一层第二层，其特征在于，热压成型后，1MHz的频率下，第一层的比介电常数不大于3.2，且热压成型后，35℃～85℃的温度范围内，第二层的线性膨胀系数不大于40ppm/℃。本发明还涉及多层布线板，其通过将所述绝缘树脂层设置在内层电路板的至少一面上，然后进行热压成型工艺制得。 | ||
| 申请公布号 | CN101401491A | 申请公布日期 | 2009.04.01 |
| 申请号 | CN200680053922.2 | 申请日期 | 2006.03.20 |
| 申请人 | 住友电木株式会社 | 发明人 | 小野塚伟师;新井政贵;八月朔日猛 |
| 分类号 | H05K1/03(2006.01)I | 主分类号 | H05K1/03(2006.01)I |
| 代理机构 | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人 | 高龙鑫 |
| 主权项 | 1. 绝缘树脂层，其能够通过热压成型工艺形成多层布线板，所述绝缘树脂层包括：相互层叠的至少一层第一层和至少一层第二层，其中热压成型后，1MHz的频率下，所述第一层的比介电常数不大于3.2，且热压成型后，35℃～85℃的温度范围内，所述第二层的线性膨胀系数不大于40ppm/℃。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||