| 摘要 |
本发明揭露一种半导体晶粒封装件。该半导体晶粒封装件包括有一包含有一位于第一顶端半导体晶粒表面之输入端，以及一位于第二底端半导体晶粒表面之输出端的半导体晶粒。一具有一第一引线框架表面以及一相对于该第一引线框架表面之第二引线框架表面的引线框架，系位在该半导体晶粒封装件中并且系被连接至该第一顶端半导体晶粒表面。一具有一第一夹合表面以及一第二夹合表面之夹具，系被连结至该第二底端半导体晶粒表面。一具有外部模制材料表面的模制材料覆盖至少一部分的引线框架、该夹具以及该半导体晶粒。该第一引线框架表面以及该第一夹合表面系被该模制材料所暴露，并且该第一引线框架表面、该第一夹合表面以及该模制材料的外部模制材料表面会形成该半导体晶粒封装件之外部表面。 |
