发明名称 半导体装置,光罩,半导体装置之制造方法及图案布局方法
摘要 本发明之半导体装置具备有多个线图案LN和线垫图案PD。线图案LN经由空间图案SP重复配置。线垫图案PD跨越多行之线图案LN。该线垫图案PD与多行之一行中位于线垫图案PD一侧之线图案LN连接,与多行之另一行中位于线垫图案PD另一侧之线图案LN连接,且在另一行中位于线垫图案PD一侧之线图案LN具有断线部分DC。利用此种方式,可提供一种低成本和良好精确度形成有具有微细线和空间状(line-and-space-shape)之线图案和线垫图案之布线图案的半导体装置及其制造方法、及其制造所使用之光罩。
申请公布号 TW200915390 申请公布日期 2009.04.01
申请号 TW097130011 申请日期 2008.08.07
申请人 瑞萨科技股份有限公司;力晶半导体股份有限公司 发明人 齐藤隆幸;石桥健夫;金井达
分类号 H01L21/027(2006.01);G03F1/08(2006.01) 主分类号 H01L21/027(2006.01)
代理机构 代理人 赖经臣
主权项
地址 新竹市科学工业园区力行一路12号