| 摘要 |
本发明系提供一种雷射加工方法，其特征为具备有下列作业：对含有基板且在另一方面侧的前述基板上具有由前述另一方的面侧观看时与切断预定线重叠的叠层部之平板状的加工对象物的前述基板的内部，对齐集光点照射雷射光，藉此形成因多光子吸收所产生之改质区域，藉由此改质区域，沿着前述加工对象物的前述切断预定线，在距前述雷射光入射面既定距离的内侧形成切断起点区域；在内部形成有前述改质区域的前述加工对象物的一方的面安装延展性薄膜；使安装于前述一方的面之前述薄膜延展，以前述切断起点区域为起点，朝前述基板的厚度方向产生裂痕，来切断前述基板，并且切断前述另一方的面侧之前述叠层部，而将前述加工对象物以相互隔着间隔的方式切断成多个部份。 |
