一种四排双列的三极管引线框架版件

摘要

本实用新型公开了一种四排双列的三极管引线框架版件，克服了现有产品生产效率和原材料利用率不高的缺陷。它由多个相同的基本单元经两侧的边带沿轴向连续排列而成；所述每个基本单元设有呈上下四排和左右双列设置的八个引线框架；所述上下四排设置的引线框架中，其位于上下侧边的两个引线框架分别与边带相连接，位于中间的两个引线框架经第三条边带相连接；自上而下设立的第一和第二、第三和第四排的引线框架经芯片岛连接筋互相连接。所述引线框架设有芯片岛、中间导脚和两个侧导脚；所述芯片岛靠近芯片岛连接筋的边缘设有缺口、沉台和通孔；所述芯片岛两侧边的背面直角处设有阶梯面，正面直角处设有斜口。本产品可增强引线框架基材与塑料封料的结合力。

主权项

1、一种四排双列的三极管引线框架版件，由包含引线框架(4)的多个相同基本单元(1)经两侧的边带(2)沿轴向连续排列而成；所述引线框架(4)设有承载芯片的芯片岛(6)、中间导脚(5)和两个侧导脚(7)；其特征在于：所述每个基本单元(1)设有呈上下四排和左右双列设置的八个引线框架(4)；所述上下四排设置的引线框架(4)中，其位于上下侧边的两个引线框架(4)分别与边带(2)相连接，位于中间的两个引线框架(4)经第三条边带(2)相连接；自上而下设立的第一排和第二排、第三排和第四排的引线框架(4)经芯片岛连接筋(3)互相连接。