发明名称 检测装置及方法
摘要 一种检测装置及方法,系用以检测一封装件,此封装件包括数个锡球。检测装置包括一检测元件及一转接元件。转接元件系用以电性连接封装件与检测元件,且转接元件包括一转接板、一承载座及数个卡接件。承载座系设置于转接板上,且承载座具有一开槽。封装件系放置于开槽中。数个卡接件系电性连接于转接板且对应此些锡球贯穿承载座并朝向此些锡球凸出于开槽之内底面,用以活动式卡接此些锡球,以使此些锡球与转接板电性连接。检测元件系透过转接板、此些卡接件及此些锡球以对封装件进行检测。
申请公布号 TW200914834 申请公布日期 2009.04.01
申请号 TW096136395 申请日期 2007.09.28
申请人 日月光半导体制造股份有限公司 发明人 简宝塔;张维新;杨纯芬;文秉正
分类号 G01R1/04(2006.01);G01R31/26(2006.01) 主分类号 G01R1/04(2006.01)
代理机构 代理人 林素华
主权项
地址 高雄市楠梓加工区经三路26号