| 主权项 |
1.一种可交联结热介面材料，其包括：(a)至少一种橡胶化合物，其包含：(i)至少一种饱和化合物，其包含乙烯-丙烯橡胶、聚乙烯/丁烯、聚乙烯-丁烯-苯乙烯、聚乙烯-丙烯-苯乙烯、氢化聚二烯烃单醇、氢化聚二烯烃二醇或氢化聚异戊二烯；及/或(ii)至少一种不饱和化合物，其包含聚丁二烯、聚异戊二烯、聚苯乙烯-丁二烯、或其混合物或组合物；(b)至少一种胺树脂，其包含一级胺树脂、二级胺树脂、三级胺树脂、缩水甘油胺环氧树脂、氧烷基胺树脂、环氧胺树脂、三聚氰醯胺树脂、烷化三聚氰醯胺树脂、或三聚氰醯胺-丙烯酸树脂；及(c)至少一种热传导填充物，其包含金属、合金、氮化硼、氮化铝、银包铜、银包铝、碳纤维、或其混合物或组合物；其中该至少一种橡胶化合物包括至少一种末端羟基。2.根据申请专利范围第1项的热介面材料，其更包括至少一种相变化物质。3.根据申请专利范围第1项的热介面材料，其中该至少一种橡胶化合物包括至少一种饱和化合物。4.根据申请专利范围第3项的热介面材料，其中该至少一种橡胶化合物包括氢化聚二烯单醇、氢化聚二烯二醇或其组合或混合物。5.根据申请专利范围第4项的热介面材料，其中该氢化聚二烯单醇包括氢化聚丁二烯单醇。6.根据申请专利范围第4项的热介面材料，其中该氢化聚二烯二醇包括氢化聚丁二烯二醇。7.根据申请专利范围第1项的热介面材料，其中该至少一种胺树脂包括三聚氰醯胺树脂。8.根据申请专利范围第7项的热介面材料，其中该三聚氰醯胺树脂包括烷化三聚氰醯胺树脂。9.根据申请专利范围第8项的热介面材料，其中该烷化三聚氰醯胺树脂包括丁基三聚氰醯胺树脂。10.根据申请专利范围第1项的热介面材料，其中该至少一种热传导填充物包括金属粉末、一氮化硼化合物或其组合或混合物。11.根据申请专利范围第10项的热介面材料，其中该金属粉末包括铝粉末、银粉末、铜粉末或其组合或混合物。12.根据申请专利范围第2项的热介面材料，其中该至少一种相变化物质包括蜡。13.根据申请专利范围第12项的热介面材料，其中该蜡包括石蜡。14.根据申请专利范围第1项的热介面材料，其更包括至少一种触媒物质。15.根据申请专利范围第2项的热介面材料，其更包括至少一种触媒物质。16.根据申请专利范围第14或15项之热介面材料，其中该至少一种触媒物质包括磺酸触媒。17.根据申请专利范围第1或2项的其中一项之热介面材料，其更包括至少一种润湿剂。18.根据申请专利范围第17项的热介面材料，其中该润湿剂包括有机钛酸酯。19.一种层状组件，其包括申请专利范围第1项的热介面材料。20.一种电子组件，其包括申请专利范围第1项的热介面材料。21.一种层状组件，其包括申请专利范围第2项的热介面材料。22.一种电子组件，其包括申请专利范围第2项的热介面材料。23.根据申请专利范围第1项的热介面材料，其为液体组合物。24.根据申请专利范围第2项的热介面材料，其为固体组合物。25.一种胶带，其包括申请专利范围第2项的热介面材料。26.一种形成根据申请专利范围第1项之可交联结热介面材料的方法，其包括：提供至少一种饱和橡胶化合物；提供至少一种胺树脂；交联结该至少一种饱和橡胶化合物及该至少一种胺树脂以形成经交联结橡胶-树脂混合物；添加至少一种热传导填充物至该经交联结橡胶-树脂混合物；及添加一种润湿剂至该经交联结橡胶-树脂混合物。27.根据申请专利范围第26项的方法，其更包括添加至少一种相变化物质至该经交联结橡胶-树脂混合物。28.根据申请专利范围第1项的热介面材料，其中至少一种橡胶化合物与至少一种胺树脂交联结。29.根据申请专利范围第28项热介面材料，其为凝胶材料。30.根据申请专利范围第28项之热介面材料，其进一步包括至少一种相变化物质。31.根据申请专利范围第28项之热介面材料，其中该至少一种橡胶化合物系藉由该橡胶化合物上之至少一种末端羟基而与该一种胺树脂交联结。32.根据申请专利范围第28项之热介面材料，其中该至少一种橡胶化合物包括至少一种饱和化合物33.根据申请专利范围第32项之热介面材料，其中该至少一种橡胶化合物包括氢化聚二烯单醇、氢化聚二烯二醇或其组合或混合物。34.根据申请专利范围第33项之热介面材料，其中该氢化聚二烯单醇包括氢化聚丁二烯单醇。35.根据申请专利范围第33项之热介面材料，其中该氢化聚二烯二醇包括氢化聚丁二烯二醇。36.根据申请专利范围第28项之热介面材料，其中该至少一种胺树脂包括三聚氯醯胺树脂。37.根据申请专利范围第36项之热介面材料，其中该三聚氯醯胺树脂包括烷化三聚氰醯胺树脂。38.根据申请专利范围第37项之热介面材料，其中该烷化三聚氰醯胺树脂包括丁基三聚氰醯胺树脂。39.根据申请专利范围第28项之热介面材料，其中该至少一种热传导填充物包括金属粉末、一氮化硼化合物或其组合或混合物。40.根据申请专利范围第39项之热介面材料，其中该金属粉末包括铝粉末、银粉末、铜粉末或其组合或混合物。41.根据申请专利范围第30项之热介面材料，其中该至少一种相变化物质包括蜡。42.根据申请专利范围第41项之热介面材料，其中该蜡包括石蜡。43.根据申请专利范围第28项之热介面材料，其更包括至少一种触媒物质。44.根据申请专利范围第30项之热介面材料，其更包括至少一种触媒物质。45.根据申请专利范围第43或44项之热介面材料，其中该至少一种触媒物质包括磺酸触媒。46.根据申请专利范围第28或30项之热介面材料，其更包括至少一种润湿剂。47.根据申请专利范围第46项之热介面材料，其中该润湿剂包括有机钛酸酯。48.一种层状组件，其包括申请专利范围第28项之热介面材料。49.一种电子组件，其包括申请专利范围第28项之热介面材料。50.一种层状组件，其包括申请专利范围第30项之热介面材料。51.一种电子组件，其包括申请专利范围第30项之热介面材料。52.根据申请专利范围第28项之热介面材料，其为液体组合物。53.根据申请专利范围第30项之热介面材料，其为固体组合物。54.一种胶带，其包括申请专利范围第30项之热介面材料。 |
