电子装置及其制造方法

摘要

提供在电性及功能方面被判定为良好品目之复数个半导体装置，同时具有在半导体晶片之电极垫上所配置之内部连接端；在该等半导体晶片之形成有该等电极垫之表面上所配置且暴露该等内部连接端之树脂层；及在该等树脂层上所配置且连接至该等内部连接端之布线图案；一上面阶梯式地堆叠有该复数个半导体装置之布线基板，该布线基板电性连接至该复数个半导体装置；以及一用以密封该复数个半导体装置之密封树脂。