| 发明名称 | 制造微电子封装的方法 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种封装电子微系统(200)的方法以及用这种方法封装的器件。利用这种方法，可以用柔性箔(80)制造封装电子微系统(200)，在所述柔性箔的至少一侧具有导电迹线(100)。电子微系统(200)和柔性箔(80)以一种能够实现密封甚至气密性封装的方式排布，同时电子微系统的接触焊盘(210)与导电迹线(100)相连，所述迹线在这样的方式折叠柔性箔(80)，使其能够延伸至封装器件的外表面。在柔性箔(80)上不需要通孔或者贯通孔。 | ||
| 申请公布号 | CN101401204A | 申请公布日期 | 2009.04.01 |
| 申请号 | CN200780009043.4 | 申请日期 | 2007.03.09 |
| 申请人 | NXP股份有限公司 | 发明人 | 格特·兰格雷斯;伊瓦尔·J·博伊尔里费恩 |
| 分类号 | H01L23/538(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/538(2006.01)I |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人 | 朱进桂 |
| 主权项 | 1. 一种制造微电子封装的方法，所述微电子封装包括具有电子接触焊盘(210)的电子微系统(200)以及至少一个柔性箔(80)，所述柔性箔由隔离层以及在所述隔离层的至少一侧上的至少一个导电层组成，所述方法包括以下步骤：将所述柔性箔划分为至少5个部分(10、20、30、40、50)；构建所述至少一个导电层使得存在至少一个导电迹线(100)；在所述柔性箔(80)的一部分上放置所述电子微系统(200)；折叠所述柔性箔(80)，使得所述柔性箔(80)覆盖所述电子微系统(200)至少三个侧面的至少一部分，并且所述柔性箔(80)的至少两部分(30、50)彼此面对；以导电方式使得所述电子微系统(200)的至少一个接触焊盘(210)和所述柔性箔(80)导电层的所述至少一个导电迹线(100)中的至少一个接触，其中与所述至少一个接触焊盘(210)接触的至少一个导电迹线(100)延伸至微电子封装表面，使得延伸至所述微电子封装表面的所述至少一个导电迹线(100)能够与所述电子微系统(200)和柔性箔(80)未包括的其他导电结构接触。 | ||
| 地址 | 荷兰艾恩德霍芬 | ||