| 发明名称 | 用于高频系统级测试的测试板 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种用于高频系统级测试的测试板。该测试板包括具有用导电材料填充的通孔的主板。这些孔可以位于主板上已经去除了原有的模块插座的一部分上。接口板具有在其前表面和后表面上的表面安装器件(SMD)焊盘。在接口板的前表面上的SMD焊盘与在其后表面上的SMD焊盘通过在接口板内的交叉连接线路连接，用于管脚交换。主板的通孔与接口板的后表面上的SMD焊盘通过在导向器处固定的铁芯连接。在接口板的前表面上的SMD焊盘的表面上安装测试模块插座。 | ||
| 申请公布号 | CN100474545C | 申请公布日期 | 2009.04.01 |
| 申请号 | CN200510068906.8 | 申请日期 | 2005.04.27 |
| 申请人 | 三星电子株式会社 | 发明人 | 李廷国;安泳万;辛承万;徐钟哲 |
| 分类号 | H01L21/66(2006.01)I;G01R31/28(2006.01)I;G01R31/26(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/66(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人 | 陶凤波;侯 宇 |
| 主权项 | 1. 一种测试板，包括：主板，包括在其第一表面和第二表面之间用导电材料填充的通孔；铁芯，接触在所述主板的第一表面上所述通孔内的导电材料；导向器，固定所述铁芯；接口板，具有在其上设置有与从所述导向器凸出的铁芯相连接的多个焊盘的一个表面，以及在其上设置有多个焊盘的相对表面；和测试模块插座，安装在所述接口板的所述相对表面上设置的焊盘上。 | ||
| 地址 | 韩国京畿道 | ||