多层构造形成方法、配线基板和电子仪器的制造方法

摘要

本发明提供使用液滴喷出装置，形成具有通孔的多层构造。多层构造形成方法包括：喷出导电性材料液滴，在物体表面上形成导电性材料图案的步骤；烧成上述导电性材料图案，形成配线图案的步骤；喷出含有光固化性材料的第1绝缘材料液滴，在上述配线图案上，形成将通孔镶边的第1绝缘材料图案的步骤；使上述第1绝缘材料图案固化，形成将通孔镶边的第1绝缘图案的步骤；将上述物体表面进行亲液化的步骤；喷出含有光固化性材料的第2绝缘材料液滴，形成围绕上述第1绝缘图案的第2绝缘材料图案并覆盖住上述配线图案和亲液化的上述物体表面的步骤；使上述第2绝缘材料图案固化，形成围绕上述第1绝缘图案的第2绝缘图案的步骤。

主权项

1. 一种使用液滴喷出装置的多层构造形成方法，其特征在于，包括：步骤A，喷出第1导电性材料液滴，在物体表面上形成第1导电性材料图案；步骤B，烧成所述第1导电性材料图案形成配线图案；步骤C，喷出含有第1光固化性材料的第1绝缘材料液滴，在所述配线图案上形成将通孔镶边的第1绝缘材料图案；步骤D，将所述第1绝缘材料图案进行固化，形成将所述通孔镶边的第1绝缘图案；步骤E，将所述物体表面进行亲液化；步骤F，喷出含有第2光固化性材料的第2绝缘材料液滴，形成覆盖所述配线图案和亲液化的所述物体表面，同时围绕所述第1绝缘图案的第2绝缘材料图案；和步骤G，使所述第2绝缘材料图案固化，形成围绕所述第1绝缘图案的第2绝缘图案。