| 发明名称 | 无泡沫型模组包装装置 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种无泡沫型模组包装装置，包括安装盖、上气囊、下气囊和缠绕膜，在上气囊和下气囊的底部均设有带气压阀的充气孔，在上气囊的下部设有充气后与模组厚度相配的一组安装槽，在下气囊的上部设有充气后与模组厚度相配的一组安装槽；一组模组分别插装在上气囊的安装槽和下气囊的安装槽中；上气囊和下气囊相适配并分别位于模组的两端；缠绕膜包覆在安装模组后的上气囊和下气囊外部；在上气囊和下气囊外侧设有安装盖。本发明用充气囊代替传统防震缓冲料，在运输过程中的防震减震效果能极大提高，极大地减小了对屏的损害。 | ||
| 申请公布号 | CN101397069A | 申请公布日期 | 2009.04.01 |
| 申请号 | CN200810155096.3 | 申请日期 | 2008.10.31 |
| 申请人 | 乐金电子（南京）等离子有限公司 | 发明人 | 施旻霞 |
| 分类号 | B65D81/05(2006.01)I;B65D81/17(2006.01)I | 主分类号 | B65D81/05(2006.01)I |
| 代理机构 | 南京苏高专利商标事务所 | 代理人 | 陈 扬 |
| 主权项 | 1、一种无泡沫型模组包装装置，其特征在于：它包括安装盖(1)、上气囊(2)、下气囊(3)和缠绕膜(4)，在上气囊(2)和下气囊(3)的底部均设有带气压阀的充气孔(5)，在上气囊(2)的下部设有充气后与模组厚度相配的一组安装槽(21)；在下气囊(3)的上部设有充气后与模组厚度相配的一组安装槽(31)；一组模组分别插装在上气囊(2)的安装槽(21)和下气囊(3)的安装槽(31)中；上气囊(2)和下气囊(3)相适配并分别位于模组的两端；缠绕膜(3)包覆在安装模组后的上气囊(2)和下气囊(3)外部；在上气囊(2)和下气囊(3)外侧设有安装盖(1)。 | ||
| 地址 | 210038江苏省南京市经济开发区恒通大道77号 | ||