发明名称 附有树脂层之铜箔
摘要 本发明之目的在于提供一种附有树脂层之铜箔,于使用未施以粗化处理之铜箔的可挠性印刷配线板用树脂基板中,可确保铜箔/基材树脂层间之良好接着性。本发明之附有树脂层之铜箔之特征在于未施以粗化处理之铜箔与含有具酚性羟基之芳香族聚醯胺树脂之树脂层直接接合,该具酚性羟基之芳香族聚醯胺树脂具有下述式(1)所示结构。#P 097118188P01.bmp(式(1)中,m、n以平均值表示0.005≦n/(m+n)<0.05,又,m+n为20~200。Ar#sB!1#eB!表示二价芳香族基、Ar#sB!2#eB!表示具有酚性羟基之二价芳香族基、Ar#sB!3#eB!表示二价芳香族基。)
申请公布号 TW200914260 申请公布日期 2009.04.01
申请号 TW097118188 申请日期 2008.05.16
申请人 日本化药公司 发明人 内田诚;田中龙太朗;林本成生
分类号 B32B15/20(2006.01);B32B15/088(2006.01);C08G69/32(2006.01) 主分类号 B32B15/20(2006.01)
代理机构 代理人 陈长文
主权项
地址 日本