形成穿过基板之互连的方法

摘要

本发明提供一种形成一穿过基板之互连的方法，该方法包括形成一进入一半导体基板中之通路。该通路延伸进入该基板之半导电材料中。涂覆一液体介电质，以相对于初始形成该通路之基板之一侧面，衬垫该通路之侧壁之至少一立面最外部分。该液体介电质在该通路内固化。在该通路内，于固化介电质上形成导电材料，且以该导电材料形成一穿过基板之互连。