| 摘要 |
提供能在平面度高之状态下保持基板的基板贴合装置及基板贴合装置之控制方法。以位于彼此邻接之支持棒56(复数个吸附垫58)间之方式设置黏着机构部52于上固定座51之下面。黏着机构部52，包含：具有复数个贯通孔72之加压板71；及以较加压板71之下面73进出于下方之方式设置于加压板71的黏着构件74。再者，黏着机构部52，包含分别配置于复数个贯通孔72内且以从加压板71之下面73能进出于下方之方式支撑于黏着机构部52的复数个吸附头75。复数个吸附头75，系能将移动至黏着机构部52附近之基板W1上面吸附。再者，黏着机构部52，亦包含以基板W1黏着于黏着构件74之方式使复数个吸附头75上升的移动手段(76、82)，。 |
