发明名称 | 非挥发性记忆体的制造方法 | ||
摘要 | 一种非挥发性记忆体的制造方法,此方法包括:于基底上依序形成穿隧介电层与第一导体层;于第一导体层、穿隧介电层与基底中形成隔离结构;于源极区域与汲极区域形成保护层;移除部分隔离结构;移除保护层;于基底上形成闸间介电层;移除源极区域以及汲极区域的闸间介电层;于基底上形成第二导体层;进行图案化制程,图案化第二导体层、闸间介电层、第一导体层与穿隧介电层,并同时移除源极区域以及汲极区域的第二导体层、第一导体层与穿隧介电层;于堆叠闸极结构二侧、源极区域以及汲极区域的基底中分别形成掺杂区。 | ||
申请公布号 | TW200915493 | 申请公布日期 | 2009.04.01 |
申请号 | TW096136235 | 申请日期 | 2007.09.28 |
申请人 | 力晶半导体股份有限公司 | 发明人 | 陈启明;魏鸿基 |
分类号 | H01L21/8247(2006.01) | 主分类号 | H01L21/8247(2006.01) |
代理机构 | 代理人 | 詹铭文;萧锡清 | |
主权项 | |||
地址 | 新竹市新竹科学工业园区力行一路12号 |