发明名称 非挥发性记忆体的制造方法
摘要 一种非挥发性记忆体的制造方法,此方法包括:于基底上依序形成穿隧介电层与第一导体层;于第一导体层、穿隧介电层与基底中形成隔离结构;于源极区域与汲极区域形成保护层;移除部分隔离结构;移除保护层;于基底上形成闸间介电层;移除源极区域以及汲极区域的闸间介电层;于基底上形成第二导体层;进行图案化制程,图案化第二导体层、闸间介电层、第一导体层与穿隧介电层,并同时移除源极区域以及汲极区域的第二导体层、第一导体层与穿隧介电层;于堆叠闸极结构二侧、源极区域以及汲极区域的基底中分别形成掺杂区。
申请公布号 TW200915493 申请公布日期 2009.04.01
申请号 TW096136235 申请日期 2007.09.28
申请人 力晶半导体股份有限公司 发明人 陈启明;魏鸿基
分类号 H01L21/8247(2006.01) 主分类号 H01L21/8247(2006.01)
代理机构 代理人 詹铭文;萧锡清
主权项
地址 新竹市新竹科学工业园区力行一路12号