发明名称 Thermal treatment for bonding interface stabilization
摘要
申请公布号 KR100890792(B1) 申请公布日期 2009.03.31
申请号 KR20070057483 申请日期 2007.06.12
申请人 发明人
分类号 H01L21/324;H01L21/477 主分类号 H01L21/324
代理机构 代理人
主权项
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