| 发明名称 | 内置耐热性基板电路板 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种可实现细间距的多层印刷线路板。在多层印刷线路板(10)中内置耐热性基板(30)，并在该耐热性基板上交替层叠层间树脂绝缘层(50)和导体层(58)，形成由导通孔(60)将各导体层之间连接起来的积层布线层。通过使用由Si基板(20)构成的耐热性基板，在镜面处理后的Si基板表面形成导通孔(48)，从而与在具有凹凸的树脂基板上形成导通孔相比，可以形成较细的布线，可以实现细间距化。此外，通过在镜面处理后的表面上形成布线，可以减小布线偏差，减小阻抗偏差。 | ||
| 申请公布号 | CN101395978A | 申请公布日期 | 2009.03.25 |
| 申请号 | CN200780007162.6 | 申请日期 | 2007.04.20 |
| 申请人 | 揖斐电株式会社 | 发明人 | 苅谷隆;古谷俊树;河西猛 |
| 分类号 | H05K3/46(2006.01)I | 主分类号 | H05K3/46(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京林达刘知识产权代理事务所 | 代理人 | 刘新宇;张会华 |
| 主权项 | 1. 一种内置耐热性基板电路板，该电路板由耐热性基板和用于内置该耐热性基板的内置用电路板构成，其特征在于，上述耐热性基板由芯基板、通孔导体和积层布线层构成，该通孔导体将该芯基板的表面和背面导通，该积层布线层形成于芯基板上，交替层叠层间树脂绝缘层和导体层，并用导通孔导体连接各导体层之间。 | ||
| 地址 | 日本岐阜县 | ||