发明名称 自由成型制造法的低密度材料系统
摘要 自由成型制造系统(100)优选包括低密度颗粒、阳离子聚电解质组分、阴离子聚电解质组分和基于极性溶剂的、能够激发阳离子聚电解质组分和阴离子聚电解质组分发生反应以形成粘合了低密度颗粒的聚电解质络合物的粘合剂。
申请公布号 CN100471658C 申请公布日期 2009.03.25
申请号 CN200480001956.8 申请日期 2004.01.09
申请人 惠普开发有限公司 发明人 V·P·卡斯珀基克
分类号 B29C67/00(2006.01)I 主分类号 B29C67/00(2006.01)I
代理机构 中国专利代理(香港)有限公司 代理人 韦欣华;赵苏林
主权项 1. 一种快速成型材料系统,其包括:低密度颗粒;阳离子聚电解质组分;阴离子聚电解质组分;和基于有机溶剂的粘合剂,其能够激发所述阳离子聚电解质组分和所述阴离子聚电解质组分的反应,以形成粘合了低密度颗粒的聚电解质络合物,其中所述低密度颗粒和选自所述阳离子聚电解质组分和所述阴离子聚电解质组分的组的一个带电成分作为浆料的各组成部分组合在一起,所述组的一个成分所带的电荷和溶于所述基于极性溶剂的粘合剂中的所述带电成分的电荷相反,其中所述粘合剂和所述浆料分离。
地址 美国德克萨斯州