发明名称 |
可携带信息芯片的组合印章 |
摘要 |
一种可携带信息芯片的组合印章,包括由非金属材料制成的手柄、章体连接套、底盖以及由金属材料制成的章体,章体的底面为刻字面,手柄具有中空的内腔,手柄的下端设置有螺纹接头,章体的上部设置有螺纹内孔,连接套的开有嵌装孔,章体连接套罩在章体上,手柄下端的螺纹接头穿过章体连接套的嵌装孔,与章体上部的螺纹内孔螺接,章体连接套的下部设置有外丝扣,底盖的上部设置有内丝扣,底盖通过内丝扣与章体连接套下部的外丝扣螺接。本实用新型的组合印章,刻字面由底盖保护,不易损坏,手柄的内腔中可放置芯片,并可通过外部读、写设备向芯片写入或从芯片读出信息,除章体外,其余各部件均由非金属材料制成,造价低,有广泛的应用前途。 |
申请公布号 |
CN201211741Y |
申请公布日期 |
2009.03.25 |
申请号 |
CN200820114166.6 |
申请日期 |
2008.05.26 |
申请人 |
粘俊生 |
发明人 |
粘俊生 |
分类号 |
B41K1/02(2006.01)I;B41K1/56(2006.01)I;B41K1/36(2006.01)I |
主分类号 |
B41K1/02(2006.01)I |
代理机构 |
北京万科园知识产权代理有限责任公司 |
代理人 |
张亚军;李京楠 |
主权项 |
1. 一种可携带信息芯片的组合印章,包括由非金属材料制成的手柄、章体连接套、底盖以及由金属材料制成的章体,章体的底面为刻字面,手柄具有中空的内腔,其特征是:手柄的下端设置有螺纹接头,章体的上部设置有螺纹内孔,连接套的中央开有嵌装孔,章体连接套罩在章体上,所述手柄下端的螺纹接头穿过章体连接套中央的嵌装孔,与章体上部的螺纹内孔螺接,所述章体连接套的下部设置有外丝扣,所述底盖的上部设置有内丝扣,底盖通过内丝扣与章体连接套下部的外丝扣螺接。 |
地址 |
100076北京市大兴区同福园小区1门501室 |