发明名称 |
半导体加工系统及其保护真空压力敏感元件的方法 |
摘要 |
本发明公开了一种半导体加工系统及其保护真空压力敏感元件的方法。包括真空系统,真空系统连接有大量程真空规和至少一个真空压力敏感元件,真空压力敏感元件与真空系统的连接处设有保护阀门,还包括压力信号处理单元,大量程真空规检测真空系统的压力信号,并将该信号输入给所述压力信号处理单元,压力信号处理单元对该信号进行处理,并根据处理的结果控制所述保护阀门的开关,实现对真空压力敏感元件的保护。不必在系统中设置过多的真空开关,结构简单、成本低,且能对真空压力敏感元件进行有效保护。 |
申请公布号 |
CN101393844A |
申请公布日期 |
2009.03.25 |
申请号 |
CN200710122007.0 |
申请日期 |
2007.09.19 |
申请人 |
北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司 |
发明人 |
南建辉;宋巧丽 |
分类号 |
H01L21/00(2006.01)I;H01L21/3065(2006.01)I;H01L21/205(2006.01)I;H01L21/67(2006.01)I |
主分类号 |
H01L21/00(2006.01)I |
代理机构 |
北京凯特来知识产权代理有限公司 |
代理人 |
赵镇勇 |
主权项 |
1、一种半导体加工系统,包括真空系统,所述真空系统连接有大量程真空规和至少一个真空压力敏感元件,所述真空压力敏感元件与所述真空系统的连接处设有保护阀门,其特征在于,还包括压力信号处理单元,所述大量程真空规检测所述真空系统的压力信号,并将该信号输入给所述压力信号处理单元,所述压力信号处理单元对该信号进行处理,并根据处理的结果控制所述保护阀门的开关。 |
地址 |
100016北京市朝阳区酒仙桥东路1号M5座2楼 |