部分完成的布线电路板装配片和布线电路板制造方法

摘要

本发明提供一种部分完成的布线电路板装配片，即使在将引线与金属片绝缘的绝缘层中形成针孔时，也能够防止电镀金属沉积在金属片的表面上。本发明的装配片(100)设有金属片(1)、金属片上的隔室中的许多布线电路板形成区域(1A)和位于金属片(1)上隔室中的电镀用引线的形成区域(1B)。每个区域(1A)设有部分完成的布线电路板。该部分完成的布线电路板装设有基础绝缘层(2)、布线图案(3)和覆盖绝缘层(4)。在区域(1B)中，第一绝缘层(12)、电镀用引线(13)和第二绝缘层(14)依次层叠，在金属片(1)中，开口(16)形成在位于引线(13)下面的部分上。

主权项

1. 一种部分完成的布线电路板装配片，其配备有下面的结构(A)至(C)：(A)金属片；(B)位于金属片上的隔室中的许多布线电路板形成区域；每个所述布线电路板形成区域包括部分完成的布线电路板和开口，部分完成的布线电路板包括依次层叠的基础绝缘层、布线图案和覆盖绝缘层，以及用于在覆盖绝缘层的指定部分形成端子的开口；和(C)用于形成电镀用引线的区域，其位于金属片中的隔室内，所述用于形成电镀用引线的区域包括依次层叠的第一绝缘层、电镀用的引线和第二绝缘层；其中：第一绝缘层是通过使用与基础绝缘层相同的工艺而形成的，电镀用的引线是通过使用与布线图案相同的工艺而形成的，与布线图案相连接以给布线图案提供电源，而且其一部分暴露以形成电源馈送部分，第二绝缘层是通过使用与覆盖绝缘层相同的工艺而形成的，而且金属片的开口形成在位于电镀用引线下面的部分上。