发明名称 半导体激光器
摘要 本发明提供一种半导体激光器:具有:半导体基板;以叠层在所述半导体基板上,形成条形状发光区域,进行振荡波长λ的激光振荡的方式叠层半导体层而形成的半导体叠层部;在所述半导体叠层部的所述条形状发光区域的一端部,以成为规定的反射率的方式形成的第1电介质膜;在所述条形状发光区域的另一端部,以达到与所述第1电介质膜相比更高的高反射率的方式形成的第2电介质膜;而且,所述第1电介质膜由氧化铝膜形成,且所述氧化铝膜的厚度是满足以下条件的厚度,即,达到所要求的反射率,并且,当相对于光的波长的所述反射率变化的曲线中振荡波长成为所述λ时斜率为负,同时按光学距离为0.6λ以上的厚度。
申请公布号 CN100472901C 申请公布日期 2009.03.25
申请号 CN200710002036.3 申请日期 2005.02.17
申请人 罗姆股份有限公司 发明人 外山智一郎
分类号 H01S5/227(2006.01)I;H01S5/028(2006.01)I;H01S5/00(2006.01)I 主分类号 H01S5/227(2006.01)I
代理机构 中科专利商标代理有限责任公司 代理人 刘 建
主权项 1. 一种半导体激光器:具有:半导体基板、以叠层在所述半导体基板上,形成条形状发光区域,进行振荡波长λ的激光振荡的方式叠层半导体层而形成的半导体叠层部、在所述半导体叠层部的所述条形状发光区域的一端部,以成为规定的反射率的方式形成的第1电介质膜、在所述条形状发光区域的另一端部,以达到与所述第1电介质膜相比更高的高反射率的方式形成的第2电介质膜;而且,所述第1电介质膜由氧化铝膜形成,且所述氧化铝膜的厚度是满足以下条件的厚度,即:达到所要求的反射率,并且,在相对于光的波长的反射率变化的曲线中,当波长成为所述振荡波长λ时曲线斜率为负,同时所述氧化铝膜的厚度满足按光学距离为0.6λ以上、1.5λ以下。
地址 日本京都府