| 发明名称 | IC标签安装线束以及线束安装方法 | ||
| 摘要 | 在阳连接器(1)上搭载IC芯片(2)和搭载用微弱电波发送的微小天线(3)，在阴连接器(4)上搭载放大微小天线(3)的微弱电波并将其发送的辅助天线(5)。如果阳连接器(1)和阴连接器(4)被正常安装，因为微小天线(3)和辅助天线(5)的距离小于等于1.0mm，所以微小天线(3)发送的微弱电波用辅助天线(5)放大后发送到外部。在未被正常安装时，因为微小天线(3)和辅助天线(5)的距离比1.0mm大，所以来自微小天线(3)的微弱电波不能被放大发送。因而，通过接收IC芯片(2)的信息，可以核对连接器的安装状态。 | ||
| 申请公布号 | CN100472894C | 申请公布日期 | 2009.03.25 |
| 申请号 | CN200510008117.5 | 申请日期 | 2005.02.06 |
| 申请人 | 株式会社日立制作所 | 发明人 | 坂间功;芦泽实 |
| 分类号 | H01R13/66(2006.01)I | 主分类号 | H01R13/66(2006.01)I |
| 代理机构 | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人 | 吴丽丽 |
| 主权项 | 1、一种IC标签安装线束，是对于电气连接多个电气部件之间的线束，搭载了由记录信息的IC芯片和用无线方式发送被记录在该IC芯片上的信息的天线构成的无线用IC标签的IC标签安装线束，该IC标签安装线束具备：第一连接器，搭载上述IC芯片和发送被记录在该IC芯片上的信息的第一天线，并且连接第一电气部件；以及第二连接器，搭载用于放大并发送来自上述第一天线的电波的辅助天线，并且连接上述第一电气部件以外的其他电气部件，其中，当正常安装了上述第一连接器和上述第二连接器时，上述辅助天线被搭载于放大上述第一天线的电波的位置上。 | ||
| 地址 | 日本东京 | ||