发明名称 研削加工方法及研削加工装置
摘要 对在旋转轨迹上移动之工件W全面,均匀地喷射研磨材料。于既定之旋转轨迹上旋转移动工件,且将每次喷射定量之研磨材料的喷射嘴20之移动速度控制为随往该旋转轨迹之中心侧使其相对地变快,随往外周侧使其相对地变慢,且于该旋转轨迹之该外周线与内周线间,或该外周线→中心方向→外周线间反覆地往返移动。上述喷射嘴20之移动速度控制,系将工件W之旋转轨迹划分为同心圆状之复数个等面积区域,使喷射嘴20分别以一定时间横越各等面积区域来控制。
申请公布号 TW200911461 申请公布日期 2009.03.16
申请号 TW097117401 申请日期 2008.05.12
申请人 不二制作所股份有限公司 发明人 间濑惠二;月田盛夫
分类号 B24C3/12(2006.01);B24C9/00(2006.01);B28D5/00(2006.01) 主分类号 B24C3/12(2006.01)
代理机构 代理人 桂齐恒;阎启泰
主权项
地址 日本