使用导电性涂料之印刷电路基板之回流焊接方法

摘要

[课题]本发明之目的在提供一种对改善在电路图案以及焊接点图案(land pattern)上使用导电性涂料时，可以有效改善焊料的漏泄性之回流焊接方法。[解决手段]其特征为：在实施回流焊接之工程中，将活化焊剂(flux)之预热温度设定于150至190℃之范围内，且将预热时间设定于60±30秒之范围内。或是在氮气环境中预热。