发明名称 具有线入膜隔离障壁的积体电路封装系统
摘要 一种积体电路封装件之封装方法[800],系包含:提供基板[202],系具有以主动侧[208]装在其上的第一线接合晶粒[206];用接合线[212]连接该第一线接合晶粒[206]之该主动侧[208]与该基板[202];在该第一线接合晶粒[206]上,安装具有隔离障壁[104]的线入膜黏着剂[218];以及,用囊封材料[1O6]囊封该第一线接合晶粒[206]、该等接合线[212]以及该线入膜黏着剂[218]。
申请公布号 TW200913087 申请公布日期 2009.03.16
申请号 TW097126021 申请日期 2008.07.10
申请人 史特斯晶片封装公司 发明人 阿贝拉 强纳森
分类号 H01L21/52(2006.01);H01L23/14(2006.01) 主分类号 H01L21/52(2006.01)
代理机构 代理人 洪武雄;陈昭诚
主权项
地址 新加坡