| 发明名称 |
硬化性树脂组成物、ＬＥＤ封装及制造方法、以及光半导体 |
| 摘要 |
本发明之硬化性树脂组成物，系包含：含有3官能以上之聚己内酯多元醇之多元醇成分、与含有具异氰酸酯基结合于第二级碳原子之化学结构1个以上的2官能或3官能脂环式异氰酸酯之聚异氰酸酯成分者。 |
| 申请公布号 |
TW200911858 |
申请公布日期 |
2009.03.16 |
| 申请号 |
TW097115089 |
申请日期 |
2008.04.24 |
| 申请人 |
日立化成工业股份有限公司 |
发明人 |
富山健男;田中祥子;吉田明弘;小林真悟 |
| 分类号 |
C08G18/42(2006.01);C08G18/10(2006.01);C08K5/13(2006.01);C08L75/04(2006.01);H01L33/00(2006.01) |
主分类号 |
C08G18/42(2006.01) |
| 代理机构 |
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代理人 |
林志刚 |
| 主权项 |
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| 地址 |
日本 |
