| 摘要 |
本发明提供半导体装置封装(8)、引线框(10)、及其等之制造方法，其具有用于形成冶金学接合之改良特性。在根据本发明之一种半导体装置引线框之所揭示较佳实施例中，一大体矩形的金属片主体具有一半导体装置装配部位(12)，其用于收纳一半导体装置。引线指状部(14)系从装置装配部位附近延伸至引线框之外缘(16)上。于引线框主体之各角隅(18)处包含一锚定垫(20)，各锚定垫具有一经图案化表面。根据本发明之所揭示的态样，锚定垫之经图案化表面系可包含凹痕、压纹、或切口之部分。根据本发明之其他态样，经图案化锚定垫表面系以一低熔点合金电镀并保持曝露于经囊封(11)之封装的角隅处。 |
