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经营范围
发明名称
切断用加工方法
摘要
一种切断用加工方法,可沿着切断预定线确实将加工对象物切断。藉由以聚光点对焦在加工对象物1的状态照射雷射光,以沿着切断预定线5在加工对象物1形成改质区域M1。对该形成有改质区域M1的加工对象物1,利用改质区域之蚀刻速率比非改质区域之蚀刻速率高的蚀刻液施以蚀刻处理来蚀刻改质区域M1。因此,可利用改质区域M1的高蚀刻速率,沿着切断预定线5选择性且迅速地蚀刻加工对象物1。
申请公布号
TW200911440
申请公布日期
2009.03.16
申请号
TW097119405
申请日期
2008.05.26
申请人
滨松赫德尼古斯股份有限公司
发明人
本刚志;下井英树;内山直己
分类号
B23K26/38(2006.01);B23K26/04(2006.01);H01L21/301(2006.01);B23K101/40(2006.01)
主分类号
B23K26/38(2006.01)
代理机构
代理人
林志刚
主权项
地址
日本
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