发明名称 |
具有电路模组的散热器结构 |
摘要 |
本实用新型涉及一种具有电路模组的散热器结构,其包含有一基板、一绝缘层与一电路层,该绝缘层堆叠于该基板上方,该电路层堆叠于该绝缘层上方,该绝缘层做为该电路层电传导绝缘的用途,该基板由高导热性材料制成,该基板并设计有多个散热鳍片,使具有大面积散热性质,可有效的将该电路层产生的热量传导出去,增加电路的稳定性。 |
申请公布号 |
CN201207785Y |
申请公布日期 |
2009.03.11 |
申请号 |
CN200820114229.8 |
申请日期 |
2008.05.28 |
申请人 |
佳承精工股份有限公司 |
发明人 |
蒋东延;张摇演;方志优 |
分类号 |
H05K7/20(2006.01)I;H05K1/02(2006.01)I;H01L23/36(2006.01)I |
主分类号 |
H05K7/20(2006.01)I |
代理机构 |
北京康信知识产权代理有限责任公司 |
代理人 |
章社杲;吴贵明 |
主权项 |
1. 一种具有电路模组的散热器结构,其特征在于,所述电路模组的散热器结构包含有:一基板(30),所述基板(30)具有高导热特性;一绝缘层(20),所述绝缘层(20)堆叠于所述基板(30)的一侧上;以及一电路层(10),所述电路层(10)设有多个电极端点(11),并堆叠于所述绝缘层(20)上方,所述电极端点(11)与一电子元件电连接。 |
地址 |
中国台湾彰化市 |