| 发明名称 | 低温烧结高介电常数微波介质陶瓷材料及其制备方法 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种低温烧结高介电常数微波介质陶瓷材料，其原料组成为[(1-x)(Ca<sub>0.61</sub>Nd<sub>0.26</sub>)(Ti<sub>1-y</sub>Sn<sub>y</sub>)O<sub>3</sub>+x(Li<sub>1/2</sub>Nd<sub>1/2</sub>)TiO<sub>3</sub>]+a(H<sub>3</sub>BO<sub>3</sub>-CuO)+b Li<sub>2</sub>CO<sub>3</sub>，其中0≤x≤0.7，0≤y≤0.1，0＜a≤15％，0≤b≤5％，a、b为占[(1-x)(Ca<sub>0.61</sub>Nd<sub>0.26</sub>)(Ti<sub>1-y</sub>Sn<sub>y</sub>)O<sub>3</sub>+x(Li<sub>1/2</sub>Nd<sub>1/2</sub>)TiO<sub>3</sub>]的重量分数。本发明还公开了该陶瓷材料的制备方法，通过掺加少量低熔点烧结助剂，使陶瓷材料的烧结温度降至850～1100℃，同时保持良好优异的微波介电性能，满足与低成本Ag电极共烧的要求，用于制备多层介质谐振器、微波天线、滤波器等微波器件，可极大地降低微波器件的制备成本。 | ||
| 申请公布号 | CN101381230A | 申请公布日期 | 2009.03.11 |
| 申请号 | CN200810121476.5 | 申请日期 | 2008.10.14 |
| 申请人 | 浙江大学 | 发明人 | 张启龙;杨辉;孙慧萍 |
| 分类号 | C04B35/462(2006.01)I;C04B35/622(2006.01)I | 主分类号 | C04B35/462(2006.01)I |
| 代理机构 | 杭州天勤知识产权代理有限公司 | 代理人 | 胡红娟 |
| 主权项 | 1、一种低温烧结高介电常数微波介质陶瓷材料，其原料组成为:[(1-x)(Ca0.61Nd0.26)(Ti1-ySny)O3+x(Li1/2Nd1/2)TiO3]+a(H3BO3-CuO)+bLi2CO3，其中0≤x≤0.7，0≤y≤0.1，0<a≤15％，0≤b≤5％，a为(H3BO3-CuO)占[(1-x)(Ca0.61Nd0.26)(Ti1-ySny)O3+x(Li1/2Nd1/2)TiO3]的重量百分数，b为Li2CO3占[(1-x)(Ca0.61Nd0.26)(Ti1-ySny)O3+x(Li1/2Nd1/2)TiO3]的重量百分数。 | ||
| 地址 | 310027浙江省杭州市西湖区浙大路38号 | ||