发明名称 一种Sn-Cu基无铅钎料合金及制备方法
摘要 一种Sn-Cu基无铅钎料合金及制备方法,合金的质量含量为Cu 0.1-1.5%,P 0.001-1%,Bi 0-6%,Zn 0-3%,余为Sn,先称取P 3~8%,Sn 92-97%,放入石墨坩埚,覆盖保护熔盐,400~550℃的温度下保温30~60分钟,搅拌均匀后浇铸,得Sn-P中间合金;然后按总质量为100%计,以P占0.001-1%的量计称取Sn-P中间合金,再称取Cu 0.1-1.5%,Bi 0-6%,Zn 0-3%,余量为Sn,放入石墨坩埚,覆盖保护熔盐,450-550℃温度下保温40~80分钟,搅拌均匀后浇铸成锭,本发明制备工艺简单,易于操作,产品具有润湿性优良、熔点较低、力学性能良好、抗氧化性较好、低成本的等优点。
申请公布号 CN101381826A 申请公布日期 2009.03.11
申请号 CN200810107227.0 申请日期 2008.09.26
申请人 南昌大学 发明人 黄惠珍;魏秀琴;周浪
分类号 C22C13/00(2006.01)I;C22C1/03(2006.01)I 主分类号 C22C13/00(2006.01)I
代理机构 南昌新天下专利代理有限公司 代理人 施秀瑾
主权项 1、一种Sn-Cu基无铅钎料,其特征是Cu含量为合金总重量的0.1-1.5%,P含量为合金总重量的0.001-1%,Bi含量为合金总重量的0-6%,Zn含量为合金总重量的0-3%,余量为Sn。
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