| 发明名称 |
Micropin heat exchanger |
| 摘要 |
An apparatus including a micropin thermal solution is described. The apparatus comprises a substrate and a number of micropins thermally coupled to the substrate.
|
| 申请公布号 |
US7498672(B2) |
申请公布日期 |
2009.03.03 |
| 申请号 |
US20040903185 |
申请日期 |
2004.07.30 |
| 申请人 |
INTEL CORPORATION |
发明人 |
MYERS ALAN M.;PRASHER RAVI |
| 分类号 |
H01L23/34;H01L23/367;H01L23/46;H01L23/467 |
主分类号 |
H01L23/34 |
| 代理机构 |
|
代理人 |
|
| 主权项 |
|
| 地址 |
|
