发明名称 |
虚设基板及使用其之成膜装置之启动方法、成膜条件之维持.变更方法以及停止方法 |
摘要 |
该虚设基板系用于一列式反应性溅镀装置之虚设基板,其本体系包括于矩形状金属板上形成有相似形状之开口部的矩形板状框体,藉由该本体覆盖搬运器的与本体之接触部分的构成。藉此,即使于使溅镀装置运转期间,亦无产生玻璃破损等缺点之虞,可大幅提高虚设基板之使用次数。又,虚设基板连续覆盖与搬运器之接触部分,藉此可防止在该搬运器之与基板的接触部分堆积溅镀成膜室内残存之物质,尤其是化合物薄膜,且可防止起因于化合物薄膜堆积之异常放电等缺点。其等之结果,可以较先前更短之时间,并且有效率且低成本地进行藉由溅镀法形成化合物薄膜之装置启动(调机)、该装置之成膜条件的维持 变更、该装置停止(停机)。 |
申请公布号 |
TW200909602 |
申请公布日期 |
2009.03.01 |
申请号 |
TW097113834 |
申请日期 |
2008.04.16 |
申请人 |
爱发科股份有限公司 |
发明人 |
石野耕司;中村肇;松田麻也子;进藤孝明;菊地幸男 |
分类号 |
C23C14/34(2006.01);H01L21/203(2006.01);C23C14/54(2006.01) |
主分类号 |
C23C14/34(2006.01) |
代理机构 |
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代理人 |
陈长文 |
主权项 |
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地址 |
日本 |