绝缘基膜、电路板基板及电路板

摘要

本发明提供一种绝缘基膜，包括本体及形成于本体中之至少一层防水膜，该本体包括第一表面及与第一表面相对之第二表面，该至少一层防水膜形成于第一表面与第二表面之间，使得防水膜于绝缘基膜本体之厚度方向上将该第一表面与第二表面隔开，用以防止本体之第一表面与第二表面之间之水气渗透现象之产生。该绝缘基膜可用于软性电路板、硬性电路板以及软硬结合之电路板中。