发明名称 |
包含硅氧烷基芳族二胺的底层填料和模塑配混料 |
摘要 |
一种装置,它包括:包含第一组接触点的第一基板;包含第二组接触点的第二基板,第二组接触点通过第一组接触点的一部分和第二组接触的一部分之间的互连联接到第一基板;放置在第一基板和第二基板之间的包含硅氧烷基芳族二胺的组合物。 |
申请公布号 |
CN100464398C |
申请公布日期 |
2009.02.25 |
申请号 |
CN200480018321.9 |
申请日期 |
2004.06.16 |
申请人 |
英特尔公司 |
发明人 |
S·贾亚拉曼 |
分类号 |
H01L21/56(2006.01);C08G59/50(2006.01) |
主分类号 |
H01L21/56(2006.01) |
代理机构 |
上海专利商标事务所有限公司 |
代理人 |
沙永生 |
主权项 |
1.一种装置,它包括:包含第一组接触点的第一基板;包含第二组接触点的第二基板,第二基板通过第一组接触点的一部分和第二组接触点的一部分之间的互连联接到第一基板;放置在第一基板和第二基板之间的组合物,所述组合物包含硅氧烷基芳族二胺与双酚A、双酚F或萘基环氧树脂的反应产物,所述硅氧烷基芳族二胺具有下面化学式:<img file="C200480018321C00021.GIF" wi="951" he="283" />通式I式中,基团R<sub>1</sub>和R<sub>2</sub>独立地选自:氢、烷基、取代的烷基、脂环基、烷基醚、芳基、取代的芳基部分和-OR<sub>7</sub>部分,其中R<sub>7</sub>选自脂族部分和芳族部分,基团R<sub>3</sub>、R<sub>4</sub>、R<sub>5</sub>和R<sub>6</sub>独立地选自:氢、烷基、取代的烷基、脂环基、烷基醚、芳基和取代的芳基部分,基团R<sub>8</sub>和R<sub>9</sub>独立地选自:氢、烷基、脂环基、烷基醚、芳基和取代的芳基部分。 |
地址 |
美国加利福尼亚州 |