发明名称 一种无铅喷金料
摘要 一种无铅喷金料,属金属化薄膜电容器端面喷涂用金属材料的制备技术领域,包括锡,锑,铜,锌,以镧(La)、铈(Ce)等轻质稀土元素为主的混合稀土金属(Re),各组份的组成按重量百分比计分别为:锡(Sn)20-90%,锑(Sb)0.1-1.7%,铜(Cu)0.01-0.5%,以镧(La)、铈(Ce)等轻质稀土元素为主的混合稀土金属(Re)0.01-0.2%,总量不大于0.05%的杂质,其余为锌(Zn),各组份的重量百分比总和为100%;杂质中各组份的组成按重量百分比计分别为:铁≤0.01%,硅≤0.01%,铅≤0.03%,镉≤0.002%。本发明针对现有无铅喷金料仍然存在的问题,通过添加混合稀土金属,以进一步改善无铅喷金料的加工性能。
申请公布号 CN100464002C 申请公布日期 2009.02.25
申请号 CN200610052515.1 申请日期 2006.07.17
申请人 戴国水 发明人 戴国水;金成焕
分类号 C23C4/08(2006.01) 主分类号 C23C4/08(2006.01)
代理机构 浙江翔隆专利事务所 代理人 戴晓翔
主权项 1.一种无铅喷金料,包括锡,锑,铜,锌,其特征在于还同时包含以镧、铈轻质稀土元素为主的混合稀土金属,各组份的组成按重量百分比计分别为:锡20-90%,锑0.1-1.7%,铜0.01-0.5%,以镧、铈轻质稀土元素为主的混合稀土金属0.01-0.2%,总量不大于0.05%的杂质,其余为锌,各组份的重量百分比总和为100%;所述杂质中各组份的组成按重量百分比计分别为:铁≤0.01%,硅≤0.01%,铅≤0.03%,镉≤0.002%。
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