齿圈齿面激光硬化处理方法

摘要

本发明涉及一种齿圈齿面激光硬化处理方法，其特征在于：齿圈(1)的每个齿两侧面及其齿顶附近激光硬化处理方法相同，其处理方法如下：①将齿圈置于回转工作台卡具上，齿长方向垂直于回转工作台台面；②齿圈上端放置挡光圈；③合理匹配激光功率、激光束扫描速度、聚焦镜焦距等激光硬化处理参数；④导光筒中心偏离齿圈中心；⑤激光束入射至齿圈齿侧处理表面；⑥导光头上下移动，配之以回转台周期性小角度分度回转，或导光头上下移动并转动，在处理表面形成激光硬化带；⑦光拦一次开关，完成齿圈(1)所有齿面的激光硬化处理。提高了齿圈的每个齿两侧齿面与行星齿轮齿面啮合时的硬度和耐磨性，同时由于激光淬火自身的特点，齿圈的淬火变形很小，完全满足设计及生产技术要求。

主权项

1.一种齿圈齿面激光硬化处理方法，其特征在于：齿圈(1)的每个齿两侧面及其齿顶附近激光硬化处理方法相同，其处理方法如下：①将齿圈置于回转工作台卡具上，齿长方向垂直于回转工作台台面；②齿圈(1)上端放置挡光圈；③合理匹配激光功率为400-4000W、激光束扫描速度为10-80mm/min、聚焦镜焦距为200-800mm、离焦量绝对值<80mm、保护气可以是氩气和氮气等激光硬化处理参数；④导光筒中心偏离齿圈(1)中心；⑤激光束以20°~60°角入射至齿圈(1)齿侧处理表面；⑥导光头上下移动，配之以回转台周期性小角度分度回转，或导光头上下移动并转动，在处理表面形成激光硬化带；其激光硬化带数量为≧2条/齿；激光硬化带长度(L)为20～150mm；激光硬化带宽度(W)为2~12mm；齿侧面激光硬化带(2)表面积占齿侧面表面积比即L范围内为10％~100％；激光硬化带(2)深(D)为0.1~1.0mm；齿尖附近的齿顶处激光硬化带(2)宽度(W1)为<3D/4；⑦光拦一次开关，完成齿圈(1)所有齿面的激光硬化处理。