发明名称 |
电子装置封装体、模块以及电子装置 |
摘要 |
提供一种半导体封装体或类似装置,所述半导体封装体有利于抑制半导体装置的制造成本,并适用于改进用于增强接地线和/或电源线的半导体封装体的可靠性。半导体封装体(50)设置有:半导体装置(1),其中外电极形成于电路平面上;形成其中布置半导体装置(1)的储存部分的嵌入基板(2);以及设置有配线图案(7)的插入基板(5),插入基板(5)以两端沿嵌入基板(2)弯曲。嵌入基板(2)由导电材料形成,并电连接到插入基板(5)的配线图案(7)中的接地线或电源线。 |
申请公布号 |
CN101371353A |
申请公布日期 |
2009.02.18 |
申请号 |
CN200780002937.0 |
申请日期 |
2007.01.25 |
申请人 |
日本电气株式会社 |
发明人 |
山崎隆雄;曾川祯道;西山知宏 |
分类号 |
H01L23/12(2006.01);H01L25/10(2006.01);H01L25/11(2006.01);H01L25/18(2006.01) |
主分类号 |
H01L23/12(2006.01) |
代理机构 |
中科专利商标代理有限责任公司 |
代理人 |
朱进桂 |
主权项 |
1.一种电子装置封装体,包括:包括电路面的电子装置,外电极形成于所述电路面上;至少一个嵌入基板,所述嵌入基板形成设置所述电子装置的外壳部分;以及柔性基板,所述柔性基板包括电连接到所述电子装置的配线图案,至少一部分所述柔性基板沿所述嵌入基板和/或所述电子装置弯曲,其中至少一个所述嵌入基板由导电材料制成,并电连接到所述配线图案中的接地线或电源线。 |
地址 |
日本东京都 |