测试复数个系统级封装装置的设备

摘要

本发明公开了一种测试复数个系统级封装装置的设备，该设备至少包括测试架和分类器，其中测试架包括复数个测试线路和复数个群组的测试接点，该每一群组的测试接点耦合于该复数个测试线路之一，并被导向以连接系统级封装装置的复数个电子接点，该测试架可同步操作，并电性测试该每一处理盘上具有一预定数量的系统级封装装置，该处理盘与测试架连接；分类器能够自动移去任一没有通过电性测试的系统级封装装置，直到处理盘装满所有通过电性测试的系统级封装装置。该设备利用符合联合电子设备工程会议标准装置的复数个处理盘，以至少测试处理盘中所承载的装置其预设的一部分。

主权项

1.一种测试复数个系统级封装装置的设备，所述系统级封装装置装设于符合联合电子设备工程会议标准装置的复数个处理盘上，且该每一处理盘均具有复数个系统级封装装置容置单元，该每一个系统级封装装置均具有复数个电子接点，该设备包括：一测试架，该测试架包括：复数个测试线路，该线路的数量是对应于该处理盘上系统级封装装置容置单元的至少一预定数量，复数个群组的测试接点，该每一群组的测试接点耦合于该复数个测试线路之一，并被导向以连接该系统级封装装置的复数个电子接点，且该系统级封装装置是设置于相对应的系统级封装装置容置单元，该测试架是可同步操作，并电性测试该每一处理盘上具有一预定数量的系统级封装装置，该处理盘是与测试架连接，且不需自处理盘上移走复数个系统级封装装置；及一分类器，是自动移去任一没有通过电性测试的系统级封装装置，直到处理盘装满所有通过电性测试的系统级封装装置。