| 发明名称 | 封装的电子元件 | ||
| 摘要 | 通过用粘接剂(3、103)或金属层(103、251)接合装配有电子元件(71、171、261)的第1容器部件(9、109、212)和第2容器部件(2、102、202)，而形成内部空间(90、190、211)，能够在低温下将所述电子元件密闭在所述内部空间内。在使用粘接剂的情况下，用金属膜(4)覆盖粘接剂的露出面，实现所述内部空间的密闭性。进一步，在所述第2容器部件中也能装配电子元件(261、272)，能够实现电子元件封装的高密度化。 | ||
| 申请公布号 | CN101369560A | 申请公布日期 | 2009.02.18 |
| 申请号 | CN200810169256.X | 申请日期 | 2004.12.02 |
| 申请人 | 松下电器产业株式会社 | 发明人 | 东和司;石谷伸治 |
| 分类号 | H01L23/02(2006.01);H01L23/04(2006.01);H01L23/10(2006.01);H01L23/26(2006.01);H01L25/00(2006.01);H03H9/10(2006.01) | 主分类号 | H01L23/02(2006.01) |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人 | 汪惠民 |
| 主权项 | 1.一种封装的电子元件，其中，具备：电子元件；装配所述电子元件的第1容器部件；与所述第1容器部件一起形成收纳所述电子元件的空间的第2容器部件；接合所述第1容器部件及所述第2容器部件而密闭所述空间的粘接剂；和覆盖所述粘接剂的露出面，且覆盖所述第2容器部件的外侧表面的金属膜。 | ||
| 地址 | 日本大阪府 | ||