钻孔装置

摘要

一种用于对印刷电路板进行钻孔的装置，包括第一钻头(8a)，第一钻头沿着钻孔轴线(Z)被引向和引离基本垂直于该钻孔轴线的相应第一钻孔平面((XY)a)，在待钻孔的板(Pa)的定位运动过程中，钻孔平面((XY)a)可相对于钻孔轴线(Z)移位，在切割运动过程中，钻头(8a)可沿着轴线(Z)移向平面((XY)a)，而在相反的返回运动过程中，钻头(8a)可沿着轴线(Z)移离平面((XY)a)；该装置包括第二钻头(8b)，在沿着轴线(Z)的移动中，第二钻头与第一钻头(8a)刚性连接，第二钻孔平面((XY)b)平行于第一平面，且面向第二钻头(8b)布置成使第一钻头(8a)的返回运动对应于第二钻头(8b)的切割运动，反之亦然。

主权项

1.一种用于对印刷电路板(Pa，Pb)进行钻孔的装置，包括：第一钻头(8a)，所述第一钻头沿着钻孔轴线(Z)被引向和引离基本垂直于所述钻孔轴线的相应第一钻孔平面((XY)a)，在待钻孔的所述板(Pa)的定位运动过程中所述钻孔平面((XY)a)可相对于所述钻孔轴线(Z)移位，在切割运动过程中，所述钻头(8a)可沿着所述轴线(Z)移向所述平面((XY)a)，而在相反的返回运动过程中，所述钻头(8a)可沿着所述轴线(Z)移离所述平面((XY)a)，其特征在于，所述装置包括第二钻头(8b)，在沿着所述轴线(Z)的移动中所述第二钻头与所述第一钻头(8a)刚性连接，第二钻孔平面((XY)b)平行于所述所述第一平面，且面向所述第二钻头(8b)布置成使所述第一钻头(8a)的返回运动对应于所述第二钻头(8b)的切割运动，反之亦然。