一种印刷电路板及其制作方法和球栅阵列焊盘图案

摘要

本发明涉及一种用于安装球栅阵列封装的印刷电路板、球栅阵列焊盘图案以及制作电路板的方法。其中球栅阵列焊盘图案包括多个焊盘和导电迹线。多个焊盘排列成由行和列组成的阵列。阵列的外边缘包括一对相邻的长方形焊盘。在这对相邻的长方形焊盘之间布置有从位于阵列内部的焊盘引向阵列外部位置的导电迹线。长方形焊盘的宽度比标准焊盘窄，使得能够为迹线的布置提供更大的间隙。长方形焊盘使得焊盘图案阵列中的其它焊盘能够布线连接至顶部布线层焊盘阵列的外部，从而降低电路板的制作和组装成本。

主权项

1.一种用于安装球栅阵列封装的印刷电路板，其特征在于，该印刷电路板包括：绝缘层；及设置在所述绝缘层上的导电层；其中，所述导电层包括排列成行、列阵列的多个焊盘，所述阵列的外边缘包括一对相邻的长方形焊盘；及所述导电层进一步包括布置在所述一对相邻的长方形焊盘之间、从位于阵列内部的焊盘引向阵列外部位置的导电迹线。